镀金触点导电触片金属贴片

镀金触点导电触片金属贴片

微型继电器内触点间的电接触性能是决定其稳定可靠工作的关键。应用接触电阻原位测试分析系统,试验测试了镀金触点在0～100 m N接触压力下的接触电阻曲线。根据接触电阻与接触压力的关系R_c=K_cF~(-m),将电接触过程分为不稳定接触阶段、微凸单体接触阶段、过渡接触阶段和稳定接触阶段。进一步地,提出了粗糙表面多微凸体接触模型,阐释了过渡接触阶段接触电阻的抖降现象。本研究对于微型继电器接触电阻影响因素的确定以及有效控制具有参考价值。
镀金触点表面的微孔率是表征镀层质量的重要指标,它表明了镀层对基体防护作用的优劣程度。为了减少传统微孔率测量方法造成的人工误差,采用了数字化采集镀层表面图象和软件分析统计的方法。镀层表面微孔总面积是微孔数量和面积的集中体现,应作为评判镀层质量的主要指标,在面积相同的情况下通过比较微孔率可得出镀层的质量等级。通过对样片的接触电阻的测试验证了这一测试方法的正确性。将此微孔率的测试方法运用于比较实验室模拟环境实验和自然环境长期暴露实验的结果,从而得出实验室模拟环境实验的加速因子。